11月9日，深交所创业板上市委员会召开2023年第81次审议会议，审议结果显示，云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司（下称“云汉芯城”）创业板首发事项审核获通过。
　　本次IPO，云汉芯城拟公开发行不超过1,627.9025万股，预计募资约9.42亿元，分别投向于大数据中心及元器件交易平台升级、电子产业协同制造服务平台建设、智能共享仓储建设、补充流动资金等。
　　作为在行业中深耕十余年的企业，云汉芯城依托自主开发的垂直搜索引擎和数据智能算法，构建起了电子制造业供应链数字化服务体系，使得广大中小微企业实现研发生产供应链数字化升级。据招股书披露，公司所搭建的线上商城，目前已经联接了上游超2000家电子元器件供应厂商，下游服务10余万家电子产品生产企业，覆盖汽车电子、医疗电子、新能源与电力、消费电子、工业控制、照明显示、物联网、机器人、智能交通、测量仪器与设备、网络与通信等多个领域。
　　同时，得益于多年的发展，公司已从积累的数据资源中提炼出标准化的3,986.86万SPU产品数据、9,384.09万条参数替代关系数据、66.33万条国产替代关系数据、92.43万型号的进口报关分类数据、39.23万型号的元器件质检信息数据。在经营期间，公司还不断迭代优化面向用户的互联网服务能力，搜索引擎可支持每天上百万级的搜索量，并能够实现快速、精准匹配。2020年至2023年1-6月，公司搜索匹配率维持在90%左右，能够较好地满足用户对电子元器件搜索和采购需求。
　　不仅如此，在近几年半导体行业环境不容乐观的情况之下，2020年至2022年公司交易客户数量分别达到26,261个、40,277个以及53,573个，订单数量分别为313,146笔、557,043笔以及672,792笔，呈现出明显的稳增趋势。2023年第三季度至今，公司日均客户数和日均新接订单数也均维持在较高水平，并呈现持续增长态势，日均新接订单收入和日均新接订单毛利亦呈现增长态势。
　　能取得如此优异的成绩，其实来自于云汉芯城在技术研发与科技创新端不断的努力。截至目前，公司拥有发明专利16项，软件著作权207项，并通过与上海交通大学等团队的合作，在各类核心期刊上发表论文。同时，不断加大研发投入费用，2020年至2023年上半年，公司分别投入研发费用2,354.16万元、3,691.58万元、6,169.79万元和2,551.49万元，
　　此次募资，云汉芯城表示将充分发挥大数据、人工智能、互联网技术优势，依托自主研发的B2B商城将业务做深做强做大，深度挖掘电子产业链的痛点，做好底层数据建设，提升数据连接能力，将数据和技术相结合，为行业创造价值，向产业链各环节参与者提供更全面优质的服务。(CIS)
（文章来源：证券时报网）