三超新材：目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试
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三超新材：目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试
2023-09-25 07:33:00
有投资者在投资者互动平台提问：半导体耗材，今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试？
三超新材（300554.SZ）9月23日在投资者互动平台表示，目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。
（文章来源：每日经济新闻）
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