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兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证 第三季度进入小批量产品交付阶段
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兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证 第三季度进入小批量产品交付阶段
2023-05-04 14:17:00
兴森科技
近期接搜投资者调研时表示,珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产,目前良率持续提升,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量产品交付阶段。
广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。
(文章来源:界面新闻)
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